TECHNOLOGIES ASAPの技術力
安心の技術力
不良品率を
4％から1％まで改善
貴社の工場面積、効率・用途に合わせて半導体製造装置をフルカスタマイズ
ASAPは半導体製造工程におけるフォトリソグラフィー工程（塗布・露光・現像）の処理装置の製造、販売を行っています。
シリコン半導体や化合物半導体、マイクロマシンへ注力し、設定できる基板サイズは直径2～8インチと不定形基板に対応しています。
どの装置もインチサイズの変更が容易に行えるのが特徴です。
エイ・エス・エイ・ピイでは設計から製造まですべて自社で行っています。
自由なカスタマイズにより、低価格、コンパクト設計など最適なスペックの装置を提供いたします。
ASAPの技術力 その101リフトオフ装置 最高峰の
マイクロキャビテーション
高圧ジェット
マイクロキャビテーション高圧洗浄でリフトオフと同時に金属バリまでしっかり除去
- マイクロキャビテーション
-
- キャビテーションという作用でマイクロバブルを作ります。
- 高圧ジェットリフトオフ装置
-
- 弊社独自ノズルによる20MPaまでの高圧ジェット
- 7マイクロメートルの厚い膜や100ナノメートルの微細パターンでもダメージなく、リフトオフ可能
- 金属のバリや有機膜残りも除去
- マイクロキャビテーション高圧洗浄金属のバリや有機膜残りも除去
レジストを完全除去
- 他社製ディップ式金属のバリや有機膜残りも除去
金属バリ レジスト有機膜残り
高圧ジェットリフトオフ処理
ASAPの技術力 その202厚膜塗布装置の
実績と研究が豊富
- 弊社保有特許（第3821468）による回転カップコーター
-
- 角基板を全面均一に塗布することが可能。
- 高粘度薬液（14000cPまで）の省レジスト塗布が可能。
- 実績、応用できる分野
-
- SAWフィルタ
- フォトマスク、LED、
パワーデバイス用サブマウント
- ロータリーエンコーダ
水晶デバイスに対応
- オプトデバイス（LED、LD）
- ASAPのコーターカップは3種類
-
- 1開放型
-
- 一般的なポジ型レジスト向け
薄膜 、低粘度レジストに最適
- 対応粘度[cp]：～200
- 分布[±%]：0.3～1.0
- 特徴
・低粘度レジストを均一性良く塗布
- 2密閉型
-
- ネガ型レジスト向け（糸引防止）
又は、ポジRの厚膜や高粘度材料塗布に最適
- 対応粘度[cP]：～2000
- 分布[±%]：0.5～2.0
- 特徴
・ネガレジストや高粘度レジストを均一性良く塗布
- 3回転カップ型
-
- 角基板、矩形・凹凸のある基板や高粘度、省材料を目的とした塗布に最適
- 対応粘度[cP]：～10000
- 分布[±%]：1.0～3.0
- 特徴
・超高粘度レジストやポリイミドを均一性良く塗布
回転カップ式コーター
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処理前
処理中
処理後
＜マニュアル機＞
＜Φ300 FOUP 対応機＞
＜３カップの量産機＞