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TECHNOLOGIESASAPの技術力

安心の技術力
不良品率を
4％から1％まで改善

貴社の工場面積、効率・用途に合わせて半導体製造装置をフルカスタマイズ

ASAPは半導体製造工程におけるフォトリソグラフィー工程（塗布・露光・現像）の処理装置の製造、販売を行っています。

シリコン半導体や化合物半導体、マイクロマシンへ注力し、設定できる基板サイズは直径2～8インチと不定形基板に対応しています。
どの装置もインチサイズの変更が容易に行えるのが特徴です。

エイ・エス・エイ・ピイでは設計から製造まですべて自社で行っています。
自由なカスタマイズにより、低価格、コンパクト設計など最適なスペックの装置を提供いたします。

ASAPの技術力 その101リフトオフ装置 最高峰の
マイクロキャビテーション
高圧ジェット

マイクロキャビテーション高圧洗浄でリフトオフと同時に金属バリまでしっかり除去

マイクロキャビテーション
  • キャビテーションという作用でマイクロバブルを作ります。

高圧ジェットリフトオフ装置
  • 弊社独自ノズルによる20MPaまでの高圧ジェット
  • 7マイクロメートルの厚い膜や100ナノメートルの微細パターンでもダメージなく、リフトオフ可能
  • 金属のバリや有機膜残りも除去
  • 処理前
  • 処理中
  • 処理後
  • マイクロキャビテーション高圧洗浄金属のバリや有機膜残りも除去レジストを完全除去
  • 他社製ディップ式金属のバリや有機膜残りも除去金属バリ レジスト有機膜残り

ASAPの技術力 その202厚膜塗布装置の
実績と研究が豊富

弊社保有特許（第3821468）による回転カップコーター
  • 角基板を全面均一に塗布することが可能。
  • 高粘度薬液（14000cPまで）の省レジスト塗布が可能。

実績、応用できる分野
  • SAWフィルタ
  • フォトマスク、LED、
    パワーデバイス用サブマウント
  • ロータリーエンコーダ
    水晶デバイスに対応
  • オプトデバイス（LED、LD）
ASAPのコーターカップは3種類
1開放型

  • 一般的なポジ型レジスト向け
    薄膜 、低粘度レジストに最適
  • 対応粘度[cP]：1.7～200
  • 分布[±%]：0.3～1.0
  • 特徴
    ・低粘度レジストを均一性良く塗布
2密閉型

  • ネガ型レジスト向け（糸引防止）
    又は、ポジRの厚膜や高粘度材料塗布に最適
  • 対応粘度[cP]：1.7～200
  • 分布[±%]：0.3～1.0
  • 特徴
    ・低粘度レジストを均一性良く塗布
3回転カップ型

  • 角基板、矩形・凹凸のある基板や高粘度、省材料を目的とした塗布に最適
  • 対応粘度[cP]：1.7～200
  • 分布[±%]：0.3～1.0
  • 特徴
    ・低粘度レジストを均一性良く塗布

ASAPの技術力 その303カスタマイズ

  • 装置構成をユーザー希望に合わせて設計
    （例）：処理カップ数や薬液ノズルの本数
  • 生産規模、目的、設置レイアウトに合わせた自由な設計が可能
  • 特殊基板や特注対応品を短納期で実現
  • 複数のウェハサイズの兼用が可能！
    例、2＆4インチ、4＆6インチ、6＆8インチ...etc
ASAPは、R&D用途の
マニュアル機から量産装置まで
提供します。

  • ＜マニュアル機＞
  • ＜Φ300 FOUP 対応機＞
  • ＜３カップの量産機＞

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