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公司指南About Us

公司简介

公司名
株式会社ASAP
所在地
邮政号码331-0056 埼玉县埼玉市西区三条町27-1
电话:048-871-8305 传真:048-871-8306
成立年月日
1999年2月
总经理
大泽 信
资本金
40,000,000日元
事业内容
半导体制造设备的制造和销售
销售半导体零部件制造的材料
销售半导体零部件
关于制造半导体零部件的咨询服务
公司内部示范用设备
洁净室
超音波洗净装置
匀胶机/显影机
曝光机
撕金机
金属显微镜
薄膜测厚仪

交通

Boogle Map

公司历史

1999年2月
日本埼玉县埼玉市西区资本1000万日元创业
6月
双面开发设备首台机组开始出货
2000年2月
抵制涂层双面设备首台机组开始出货
3月
半导体光刻设备首台机组开始出货
11月
撕金设备首台机组开始出货
2003年12月
清洁半导体面膜设备首台机组开始出货
2005年2月
资本额增加至2000万日元
2005年8月
LED抵制涂料,开发设备开始出货
2005年9月
工厂搬迁到埼玉县埼玉市樱花区
2007年3月
总部搬迁到埼玉县埼玉市樱花区
2010年8月
工厂扩建
2012年4月
总部和工厂搬迁到埼玉县埼玉市樱西区100级洁净室安装

合作伙伴

主要进货方
株式会社东芝半导体存储社
株式会社东芝研究开发中心
新电元工业集团株式会社
株式会社秋田新电元
株式会社东根新电元
株式会社本田技术研究所
ROHM株式会社
日本Inter株式会社
SanKen电气集团株式会社
山形SanKen株式会社
福岛SanKen株式会社
日本无线株式会社
新日本无线株式会社
TDK株式会社
TS Opto株式会社
KODENSHI株式会社
藤仓株式会社
旭硝子株式会社
日立化成株式会社
SONY株式会社
住友电气工业株式会社
丰田合成株式会社
太阳诱电株式会社
信越半导体株式会社
大连德豪光电科技有限公司
芜湖德豪光电科技有限公司
隆達電子股份有限公司